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            技术参数



            主要特点

           1、银粉末低松比、流动性好;
           2、银粉末导电层表面平整,导电性好;
           3、高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性. 广泛应用于电子浆料、
           电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。 





            应用领域

           1、薄膜、超细纤维;
           2、ABS、PC、PVC等塑料基材;
           3、抗菌、抑菌剂;
           4、用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;
           5、主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同
           目标的烧结结同时也可用 于催化剂、抗菌材料等特殊用途;
           6、银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能
           导电填充材料,具有良好的抗氧化性. 广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、
           电磁屏蔽、抗菌杀毒

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